9月7日晚，小米将举行秋季旗舰新品发布会。近期，博主们纷纷展示了小米的邀请函礼盒，令人惊讶的是，礼盒中居然镶嵌了一颗玄戒O3芯片本体。此邀请函由铝板构成，芯片被镶嵌在上面，且附有雷军的亲笔签名。这并不是小米第一次采用如此创意，去年的玄戒O1发布时也曾推出过类似的纪念品，数量有限，仅分发给媒体、员工及部分用户，未曾对外售售。去年，雷军还附上亲笔信，称赞各位在中国芯片史上的成就。

在8月24日的小米玄戒O3芯片媒体沟通会上，小米集团副总裁朱丹透露了该芯片的架构。玄戒O3是小米为其顶级产品开发的AI旗舰SoC，安兔兔跑分高达522万，成为首款突破500万分的旗舰SoC。它也是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽达到113.8GB/s，较玄戒O1提升了48%。此外，NPU架构经过全面重构，专为小米的MiMo端侧大模型设计，拥有高达200TOPS的张量运算能力和3.13TFLOPS的向量运算能力，AI性能大幅提升45%。在功耗和流畅性方面，玄戒O3进行了大量优化，采用了先进的总线架构和金属走线技术，达到了行业领先的82ns静态时延表现。